ERSASCOPE X
Sistema de inspección óptica versátil para evaluación de juntas de soldadura en PCBs — cámara color 5MP N-MOS con objetivos intercambiables, óptica BGA y software de inspección Ersa ImageDoc v3.
Descripción del Producto
El Ersa ERSASCOPE X es un sistema de inspección óptica versátil desarrollado para la captura digital de imágenes y evaluación de juntas de soldadura en tarjetas de circuito impreso. Ya sea inspeccionando conexiones de soldadura SMT o THT, superficies de PCB o impresiones de pasta de soldadura, el ERSASCOPE X ofrece imágenes claras y de alta resolución para una evaluación confiable de calidad.
El sistema cuenta con una cámara color N-MOS de 5 megapíxeles con conectividad USB 2.0, combinada con objetivos duales de cambio rápido: una óptica BGA a 90° con separación de aproximadamente 280µm para inspeccionar juntas de soldadura ocultas bajo componentes, y un lente macrozoom a 0° para inspección general de superficies y tareas de documentación.
La iluminación LED integrada regulable con fuente de luz adicional tipo cuello de ganso asegura una iluminación óptima para cualquier escenario de inspección. Todas las imágenes se capturan y documentan mediante el software de inspección Ersa ImageDoc v3, que incluye la capacidad Focus Fusion para imágenes con profundidad de campo mejorada — combinando múltiples planos focales en una sola imagen nítida para documentación exhaustiva de juntas de soldadura.
Características Principales
- Sensor de imagen color N-MOS de 5 megapíxeles con conectividad USB 2.0
- Objetivos duales de cambio rápido: óptica BGA a 90° y lente macrozoom a 0°
- Óptica BGA a 90° con separación de ~280µm para inspección de juntas ocultas
- Iluminación LED integrada regulable (control de brillo 0–100%)
- Fuente de luz adicional tipo cuello de ganso para iluminación flexible
- Trípode ajustable en altura, giratorio con eje Z extensible y ajuste fino
- Mesa de inspección de 320mm de diámetro con ajuste fino y 4 soportes para PCB
- Lente integrado de 3mm con anillo de ajuste de enfoque en la unidad de cámara
- Software de inspección Ersa ImageDoc v3 (versión básica incluida)
- Capacidad Focus Fusion para imágenes con profundidad de campo mejorada
- Unidad de cámara móvil liviana (aprox. 210g) para posicionamiento versátil
- Construcción con capacidad antiestatatica
- Apto para inspección SMT, THT, superficies de PCB y pasta de soldadura
Especificaciones Técnicas
| Ensamble de Trípode | |
|---|---|
| Dimensiones (L×An×Al) | 480 × 550 × 400 mm |
| Peso | Aprox. 9 kg |
| Materiales | Aluminio, acero inoxidable, plástico |
| Ajuste | Ajustable en altura, giratorio, eje Z extensible con ajuste fino |
| Protección ESD | Capacidad antiestatatica |
| Unidad de Cámara (Mobile Scope) | |
| Sensor de Imagen | Color N-MOS de 1/3″ |
| Resolución | 5.0 MP |
| Dimensiones | 114 × 36 × 51 mm (sin cable) |
| Peso | Aprox. 210 g |
| Lente Integrado | 3 mm con anillo de ajuste de enfoque |
| Control LED | Integrado, regulable 0–100% |
| Conectividad | USB 2.0 |
| Mesa de Inspección | |
| Diámetro | 320 mm |
| Peso | Aprox. 5 kg |
| Características | Ajuste fino, 4 soportes para PCB |
| Fuente de Luz LED | |
| Dimensiones | 170 × 196 × 98 mm |
| Peso | Aprox. 2.1 kg |
| Software | |
| Software de Inspección | Ersa ImageDoc v3 (versión básica) |
| Funciones Especiales | Focus Fusion para imágenes con profundidad de campo |
