Sistemas de Inspección 3D (SPI y AOI)
PARMI
PARMI es líder mundial en inspección de pasta de soldadura 3D (SPI) e inspección óptica automatizada (AOI). Sus plataformas SIGMA X y XCEED ofrecen precisión inigualable para el control de calidad en líneas SMT de alto volumen.
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Línea de Productos PARMI
SIGMA X – SPI 3D
Inspección de pasta de soldadura 3D por escaneo láser con medición 3D real y retroalimentación en lazo cerrado.
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XCEED – AOI 3D
El AOI 3D más rápido de la industria con escaneo láser, altura de 65mm y detección independiente de material.
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XCEED MP – AOI 3D Multipropósito
Inspección de componentes, soldadura y recubrimiento conformado en una sola máquina configurable por software.
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XCEED BSI – Inspección Inferior
Inspección 3D de alta velocidad del lado inferior con escaneo láser—sin voltear la tarjeta.
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PCI 100 – Inspección de Recubrimiento Conformado
Inspección automatizada de recubrimiento conformado y verificación.
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